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| 17:21 Uhr

Wirtschaft
Grundstein für neue Bosch-Fabrik in Dresden gelegt

Feierliche Grundsteinlegung: Fertig sein soll das Werk bereits  2019.
Feierliche Grundsteinlegung: Fertig sein soll das Werk bereits 2019. FOTO: dpa / Sebastian Kahnert
Dresden. Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier (CDU) will die neue Bosch-Fabrik in Dresden mit einer dreistelligen Millionensumme unterstützen. Die Bundesregierung wolle für die Mikroelektronik insgesamt eine Milliarde Euro in die Hand nehmen - davon sollten „Beträge im dreistelligen Bereich“ in die Dresdner Fabrik fließen, sagte Altmaier bei der Grundsteinlegung am Montag.

„Wir wollen in diesem Bereich dafür sorgen, dass mit Deutschland weiterhin zu rechnen ist.“

Derzeit liefen beihilferechtliche Prüfverfahren, denen er nicht vorgreifen könne. Die letzte Entscheidung trifft die Europäische Kommission. Sie prüft, ob eine Beihilfe mit dem Wettbewerbsrecht vereinbar ist.

Bosch baut nahe dem Flughafen für rund eine Milliarde Euro eine Chipfabrik, um dort Halbleiter für die Automobiltechnik zu fertigen - die größte Einzelinvestition in der über 130-jährigen Firmengeschichte. Die neue Fabrik soll rund 700 neue Arbeitsplätze schaffen - in einem laut Altmaier „hochinnovativen Bereich“. Die ersten Mitarbeiter könnten im Frühjahr 2020 die Arbeit aufnehmen.

Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU) betonte, dass Dresden sich im internationalen Standortwettbewerb habe durchsetzen können. Dies zeige, dass man im Bereich Mikroelektronik an der sächsischen Landeshauptstadt nicht vorbeikomme. Es gebe gut ausgebildete Mitarbeiter und für die Firmen bezahlbare Flächen. „Wir hier in Sachsen wollen die Chancen, die die Digitalisierung [...] bringt, mit beiden Händen ergreifen.“

Auch Dirk Hoheisel, Geschäftsführer der Bosch GmbH, hob am Montag die Bedeutung Dresdens hervor. Die Stadt sei für den Konzern „der Motor der Halbleitertechnik“. Die Fachkräfte sollten vor allem aus der Region kommen. Basis für die Produktion in der neuen Fabrik ist eine „Wafer“ genannte Siliziumscheibe. In Dresden kommt dabei eine neue 300-Millimeter-Technologie zum Einsatz: Je größer der Wafer-Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden.

(dpa/uf)